Κοινό χρονοδιάγραμμα για τη κατασκευή wafer 450mm

Η ανάγκη μίας ευρείας συνεργασίας στο χώρο της βιομηχανίας με στόχο τη μετάβαση σε μεγαλύτερα wafer, μεγέθους 450mm με έτος έναρξης το 2012, έφερε τη συμφωνία μεταξύ των Intel, Samsung και TSMC. Στόχος των εταιρειών είναι το κοινό χρονοδιάγραμμα για την ετοιμότητα της πιλοτικής γραμμής κατασκευής του έργου, το οποίο θα καταστήσει δυνατή τη συνεχή ανάπτυξη της βιομηχανίας των ημιαγωγών και θα βοηθήσει στη διατήρηση ενός λογικού κόστους κατασκευής όσον αφορά την κατασκευή και τις εφαρμογές των ενσωματωμένων κυκλωμάτων στο μέλλον.

Οι εταιρείες πρόκειται να συνεργαστούν με τη βιομηχανία ημιαγωγών, έτσι ώστε, να διασφαλιστεί ότι όλα τα εξαρτήματα, η υποδομή και οι δυνατότητες αναπτύσσονται και ελέγχονται από έναν πιλότο γραμμής, με έναρξη τη συγκεκριμένη ημερομηνία στόχο.

Η κατασκευή με μεγαλύτερα wafer βοηθάει στην αύξηση της ικανότητας παραγωγής ημιαγωγών με χαμηλότερο κόστος. Το συνολικό εμβαδόν ενός wafer πυριτίου των 450mm και ο αριθμός των τυπωμένων die (όπως για παράδειγμα, τα ανεξάρτητα chip υπολογιστών,) είναι μεγαλύτερος από το διπλάσιο ενός wafer των 300mm. Τα μεγαλύτερα wafer συμβάλλουν στη μείωση του κόστους παραγωγής ανά chip. Επιπλέον, μέσω της αποτελεσματικότερης χρήσης της ενέργειας, των υδάτων και άλλων πηγών, τα μεγαλύτερα wafer μπορούν να συμβάλλουν στη μείωση της συνολικής χρήσης πηγών ανά chip. Για παράδειγμα, η μετατροπή των wafer των 200mm σε wafer των 300mm, συνέβαλλε στη μείωση των εκπομπών αδρανών υλικών ανά chip, που μολύνουν την ατμόσφαιρα και το νερό, καθώς και στη μείωση των εκπομπών αερίων του θερμοκηπίου, ενώ αναμένεται περαιτέρω μείωση με τη μετάβαση στα wafer των 450mm.

«Στην επιχείρηση μας υπάρχει μακρά παράδοση στις καινοτομίες και την επίλυση προβλημάτων, η οποία, χάρη στις αλλαγές του μεγέθους των wafer, έχει συμβάλλει στη μείωση του κόστους ανά εμβαδόν επεξεργασμένου πυριτίου, καθώς και στη συνολική ανάπτυξη της βιομηχανίας”, τόνισε ο Bob Bruck, vice president και general manager του τμήματος Technology Manufacturing Engineering στο Technology and Manufacturing Group της Intel. “Εμείς, μαζί με τη Samsung και την TSMC, συμφωνούμε ότι η μετάβαση στα wafer των 450mm θα ακολουθήσει το ίδιο σκεπτικό για την παροχή προστιθέμενης αξίας στους πελάτες μας».

Η Intel, η Samsung και η TSMC υποδεικνύουν ότι η βιομηχανία ημιαγωγών μπορεί να βελτιώσει την επιστροφή της στις επενδύσεις και να μειώσει σημαντικά το κόστος έρευνας και ανάπτυξης των 450mm, εφαρμόζοντας κοινά πρότυπα, αιτιολογώντας τις αλλαγές στην υποδομή και την αυτοματοποίηση των 300mm, και εργαζόμενες προς ένα κοινό χρονοδιάγραμμα. Οι εταιρείες συμφωνούν επίσης, στο ότι η προσέγγιση συνεργασίας θα συμβάλλει στην ελαχιστοποίηση του κόστους κινδύνου και μετάβασης.

«Η μετάβαση στα wafer των 450mm θα ωφελήσει ολόκληρο το οικοσύστημα της βιομηχανίας IC, και η Intel, η Samsung, και η TSMC θα συνεργαστούν με προμηθευτές και άλλους κατασκευαστές μικροαγωγών για την ενεργή ανάπτυξη των δυνατοτήτων των 450mm”, τόνισε ο Cheong-Woo Byun, senior vice president του Memory Manufacturing Operation Center, της Samsung Electronics.

Στο παρελθόν, η μετάβαση wafer μεγαλύτερου μεγέθους ξεκίνησε παραδοσιακά, 10 χρόνια μετά την τελευταία μετάβαση. Για παράδειγμα, η βιομηχανία ξεκίνησε τη μετάβαση στα wafer των 300mm το 2001, μια δεκαετία αφού παρουσιάστηκαν αρχικά, το 1991, οι ευκολίες παραγωγής των 200mm (γνωστές επίσης και ως “fabs”).

Διατηρώντας τον παραδοσιακό βηματισμό ανάπτυξης, η Intel, η Samsung και η TSMC συμφωνούν ότι το 2012 είναι ο κατάλληλος στόχος για την έναρξη της μετάβασης στα 450mm. Δεδομένης της πολυπλοκότητας της ενσωμάτωσης όλων των εξαρτημάτων για μια μετάβαση τέτοιου μεγέθους, οι εταιρείες αναγνωρίζουν ότι η συνεχής αξιολόγηση του επιδιωκόμενου χρονοδιαγράμματος είναι σημαντική για τη διασφάλιση της ετοιμότητας στον ευρύ χώρο της βιομηχανίας.

“Το αυξανόμενο κόστος λόγω της πολυπλοκότητας της εξελιγμένης τεχνολογίας αποτελεί έναν παράγοντα ανησυχίας για το μέλλον”, τόνισε ο Mark Liu, senior vice president του Advanced Technology Business της TSMC. “Η Intel, η Samsung, και η TSMC πιστεύουν ότι η μετάβαση στα wafer των 450mm είναι μια δυναμική λύση για τη διατήρηση ενός λογικού κόστους κατασκευής, στη βιομηχανία».

Οι τρεις εταιρείες θα συνεχίσουν να συνεργάζονται με την International Sematech (ISMI), καθώς η τελευταία παίζει σημαντικό ρόλο στο συντονισμό των προσπαθειών της βιομηχανίας όσον αφορά την παροχή wafer των 450mm, στον καθορισμό των προτύπων και στην ανάπτυξη του μηχανισμού ελέγχου των δυνατοτήτων υποστρώματος.